견적

① 글로벌 메모리 반도체 시장 동향 및 공급망 리스크

• 미·중 기술 경쟁 심화 및 소재·장비 수출규제 확대

• 주요국 반도체법(미국 CHIPS Act, 한국 K-CHIPS, 일본 Rapidus 투자 등) 비교

• 공급망 다변화와 리쇼어링(Reshoring) 전략

② 기술 협력 및 공동연구 방안

• 차세대 DRAM, NAND 기술 로드맵 공유

• 반도체 소재·장비 자립을 위한 국제공동 연구 프로그램 논의

• AI 반도체 및 저전력 메모리 기술 협력 모델

③ 지속가능한 반도체 생태계 구축

• ESG 기반 생산 공정, 친환경 제조공정 도입

• 반도체 폐기물 처리 및 재활용 기술 사례

• 탄소중립 공정 전환 지원 정책

④ 정책 및 인력양성 세션

• 반도체 전문인력 공동양성 플랫폼 구축

• 표준화 및 기술 인증 협력 (APEC Standards Alignment Project)

2. 실제 사례

 사례 1 – 공급망 안정화 세션
삼성전자, TSMC, Micron 관계자들이 참여한 세션에서
‘Critical Components & Materials Localization’ 주제 통역 수행.
→ 정책·기술 용어가 혼합된 고난도 세션으로, 정확도와 전달력 모두 높은 평가를 받음.

 사례 2 – 반도체법 비교 포럼
미국 상무부·한국 산업부 정책 담당자 발표 세션 통역.
→ CHIPS Act, K-CHIPS, EU Chips Act 주요 조항의 차이를 실시간 비교 설명.

 사례 3 – 지속가능 공정 세션
메모리 반도체 제조 과정의 탄소 감축 기술 및 ESG 경영 사례 발표 통역.
→ 환경·기술 용어 병행 처리 및 국제기구 참석자 질의응답 통역 수행.

 3. 통역 시 유의사항

① 전문용어 숙지

• Supply Chain Resilience (공급망 회복력)

• CHIPS Act (반도체 지원법)

• Foundry / Memory (파운드리 / 메모리)

• ESG Manufacturing (지속가능 제조)

• Technology Sovereignty (기술 주권)

② 정책·산업 용어 정확성 유지

• 국가별 반도체법 관련 주요 용어(예: Incentive, Subsidy, Restriction) 구분

• 기술명(DRAM, NAND, EUV Lithography, AI Accelerator 등) 일관성 확보

③ 문화적 맥락 고려

• 미·중·한·일 간 산업 전략이 정치적 민감성을 가질 수 있으므로 중립적 어조 유지

• 기술 협력·공동이익 중심의 표현 강조