견적

반도체 패키징 트렌드 포럼 동시통역

본 행사는 차세대 반도체 패키징 기술 트렌드와 글로벌 공급망 변화를 주제로 열린 산업 포럼으로, 최신 기술 동향과 시장 전망을 공유하는 자리였습니다. 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, ASE, Amkor, TSMC, 연구기관 및 대학 관계자 등이 참석했으며, 영어–한국어 동시통역이 제공되었습니다.

통역 주요 내용:

• 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술의 발전 방향: 2.5D/3D 패키징, Fan-Out, SiP(System in Package)

• 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 소재 혁신 및 공정 자동화 사례

• AI 반도체, 차량용 반도체 등 신응용 분야의 패키징 수요 증가

• 글로벌 공급망 불확실성에 따른 기술·생산 전략 변화

• 반도체 후공정 분야의 ESG 경영과 지속가능성 전략